• 聚酰亞胺氣凝膠材料的制備及其應用

    聚酰亞胺(polyimide,PI)具有較好的力學性能、優(yōu)異的耐化學性、良好的介電性能和高溫穩(wěn)定性,是21世紀高端制造業(yè)的關鍵材料之一。聚酰亞胺產品如薄膜、涂料、膠黏劑、光電材料、先進復合材料、微電子器件、分離膜以及光刻膠等已經被廣泛應用于電子信息、防火防彈、航空航天、氣液分離以及光電液晶等領域。 聚酰亞胺氣凝膠(PIA)是由聚合物分子鏈構成的相互交聯(lián)的三維多孔材料,結合了聚酰亞胺和氣凝膠的優(yōu)異性能,使其不但具有聚酰亞胺的優(yōu)異特性,而且具有氣凝膠的輕質超低密度、高比表面積、低導熱系數(shù)以及低介電常…

    其他 2021年9月25日
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